大金　积极投资AI基础设施领域

　　大金工业将在化学业务领域加速推进人工智能（AI）基础设施相关材料的产能提升。高纯度氟酸在尖端半导体电路制程领域的需求正在快速增长，该公司计划至2030年之前在台湾把年产能提升至2025财年的1.5倍。氟树脂在数据中心电线包覆材料领域的询价日益频繁，大金将在2-3年内把日本、美国和中国的年产能提升至2025财年的1.3倍。预计该公司化学业务整体的设备扩产投资金额每年将达到数百亿日元。此外，大金还欲探讨量产新一代制冷剂，以及培养非氟类高性能材料，旨在构建不易受半导体制造设备氟树脂业绩波动影响的业务运营体制。