JX金属　开发出用于新一代半导体封装的TGV铜浆料

　　JX金属已成功开发出用于新一代半导体封装的TGV（玻璃通孔）用铜（CU）浆料。该浆料可直接填充至通孔（用于布线的孔），与传统的电解电镀工艺相比，可将加工时间缩短至原来的五分之一。且在CNP（化学机械抛光）工序中可减轻对基板的负荷，因此该浆料还有望降低玻璃基板发生破裂等风险。目前已有多家企业在推进产品评估。JX金属集团正在推进降低电阻等方面的研发，力争2026财年内实现其产品化发展。