日本碍子　美国扩产半导体装置用陶瓷零部件

　　日本碍子将致力于完善半导体相关产品的生产体制。半导体制造装置用陶瓷部件方面，由于美国亚利桑那州未来需求有望增长，该公司计划向在该地区收购的工厂导入设备，把当地生产能力较以往提高约20%。总投资额预计约为90亿日元（约合4.5亿元人民币），计划2027年1月开始生产。陶瓷封装的竞争力亟待提升，日本碍子将对负责该业务的NGK Electronics Devices（NGKED、山口县美祢市）进行公司分割，营业部门由日本碍子吸收，生产部门由日本碍子的全资子公司——NGK Ceramic Device（NCDK、爱知县小牧市）吸收。