田中贵金属　在新加坡生产半导体用银粘合剂

　　田中贵金属工业欲强化用于半导体键合的银粘合剂业务。该公司于今年春季在新加坡新设生产基地并已开始投产。同时，田中贵金属还在研发基地新增设备，以满足大宗客户的需求增长。在产品研发方面，该公司计划明年推出热导率超过300瓦/毫开尔文的银烧结与树脂接合的混合型高端产品，并探讨开发适用于大面积封装以及在中国等地需求较高的加压型产品。泰国和越南的OSAT（后工程代加工）市场在不断扩大，田中贵金属也将在这些国家开拓市场，以满足碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等功率半导体的高功率输出趋势以及车载元器件等用途的需求。