日本瑞翁　本财年内敲定环戊酮产能翻番计划

　　日本瑞翁计划于2025财年内就半导体先进封装用显影液环戊酮（CPN）的扩产投资做出决策。该公司将根据尖端半导体头部企业的扩产计划，把环戊酮产能扩至两倍。此外，随着瑞翁的医药品制造工艺用溶剂——环戊基甲醚（CPME）被收录入国际标准指南，相关需求不断增长，该公司计划把该产品供应能力扩大数倍。瑞翁将致力于获取半导体和医药领域的需求，凭借其独有的生产工艺，从而扩大具有竞争优势的特殊化学品业务。