INSPEC　计划三年内将基本检测装置产能翻倍

　　半导体装置生产商——INSPEC（秋田县仙北市）计划在未来三年内把半导体封装基板检测装置的生产能力扩大至现在的两倍左右。该公司将重新审视以往从研发到生产的一体化体制，考虑通过与外部合作，构建灵活稳定的生产体制。同时，INSPEC还将在日本和海外强化与重要合作伙伴的关系，以满足未来的市场扩大需求。此外，该公司还考虑强化海外供应链，从而促进东南亚地区的销售。除了积极参展中国及泰国等海外展会之外，INSPEC正在重新构建现有代理商和销售网络。