日本板硝子　基板用玻璃颗粒　日本三重县扩产三倍

　　日本板硝子拟将半导体用印刷基板（PCB）等基础原料所需的玻璃颗粒产能提升至当前的三倍。为满足信息通信大容量化、高速化趋势下对材料的低介电特性（L-Dk）和低热膨胀特性（L-CTE）等高功能化需求，该公司凭借优势的玻璃成分研发技术，致力于通过供应玻璃颗粒抢占市场。由于需求量已超出当前产能，因此日本板硝子已开始着手扩建津事业所（三重县津市）。扩产项目预计本财年内竣工，同时该公司还在探讨下一阶段的扩产投资。