千住金属　焊料合金超薄片材　半导体应用增加

　　千住金属工业欲以新产品为轴心扩大半导体解决方案业务的领域。由各种焊料合金制成的柔软超薄片材“STIM（焊料热界面材料）”实现了树脂基TIM难以实现的高导热性。由于基板向大型化发展，如何解决尖端半导体的发热问题成为课题，因此STIM用作散热材料的订单量将不断增加。而焊接促进剂“FLUX”越来越多地用于COWOS和3D封装等先进封装的表面处理用途。