积水化学　2027财年推出半导体制造用胶带新产品

　　积水化学将于2027财年推出半导体制造用临时固定胶带新产品，瞄准混合键合应用领域。在构成AI（人工智能）半导体器件的高堆叠存储器领域，采用混合键合工艺的新一代产品有望投放市场。该公司的新级别产品将实现适用于该工艺的250℃以上的高耐热性等性能。积水化学计划在完成武藏工厂（埼玉县莲田市）扩产后转入实际生产。鉴于硅晶圆薄型化需求在各类半导体领域持续高涨，尤其是AI的“普及率”不会成为制约其增长的因素，因此该公司还欲考虑进一步扩产。