电化　推出5G有机绝缘材料　目标2030年销售额超100亿日元

　　电化把“ICT&能源”定位为重点发展领域之一，并陆续在该领域推出新产品。该公司计划在2024年上半年正式销售适用于高速通信规格的印刷电路板用有机绝缘材料，力争到2030年将其培养成销售额超过100亿日元的大型产品。在半导体制造工序中芯片削薄时使用的临时固定耐热粘合剂也将于2024财年投放市场。未来市场有望扩大的xEV（电动汽车）和半导体相关方面，电化正在进行扩产投资，力争通过增产现有产品和推出新产品以加速业务增长。