田中贵金属集团　量产陶瓷基板用板状接合材料

　　田中贵金属集团欲凭借复合材料（包覆材料）进军功率器件用陶瓷电路板市场，该包覆材料由板状活性金属焊接材料与铜材料粘合而成。该公司计划2025财年在岩手工厂（岩手县奥州市）建成量产装置，为搭载于电动汽车（EV）的电路板供应包覆材料。目前活性金属焊接材料以浆状为主流，板状是业内首创。由于板状活性金属焊接材料有助于实现薄型化以及缩短工序、改善散热，这些优势有可能会改变行业游戏规则。