汉高　韩国新建工厂

　　汉高在韩国松岛高新产业集群的电子解决方案新工厂已竣工。新工厂将生产半导体封装、电子零部件和元件组装用粘合剂，投资金额约为3500万欧元。这是该公司在韩国最大规模的独立投资，是汉高布局在亚太地区的生产基地。新工厂总使用面积约为1万平方米，厂房为双层建筑，工厂内引进了先进的智能工厂系统，强化了工序监督、数据收集和故障解决能力。新工厂去年开始进行试制和质量检测，预计2022年下半年开始生产。