日本发条　扩产半导体制造设备零部件

　　日本发条近日宣布，拟在伊势原工厂（神奈川县伊势原市）和宫田工厂（长野县上伊那郡宫田村）实施固定资产投资，扩产喷淋头等半导体制造设备零部件。随着生成式人工智能（AI）与数据中心需求的扩大，半导体市场持续走高，半导体工艺设备零部件的中长期性需求也有望扩大，因此该公司欲强化供应体制。投资金额约60亿日元（约合2.5亿元人民币），未来还将继续追加投资，考虑把半导体工艺设备零部件产能提升至原来的两倍。