日产化学　探讨在韩国生产半导体用临时粘贴材料

　　日产化学已开始探讨在韩国本土生产用于半导体封装领域的临时粘贴材料。目前该公司在日本富山工厂（富山市）生产该材料，预计今后将进入满负荷生产。日产化学以在日本积累的量产技术经验为基础，开始探讨新建生产基地。在高带宽存储器（HBM）这一主要用途中，韩国的SK海力士和三星电子占有较高市场份额，因此该公司欲通过在本土生产临时粘贴材料以扩大市场份额。此外，HBM在生成式AI（人工智能）用途的需求正在迅速增长，根据调查公司——QY Research的数据显示，预计在2024年至2030年期间，该用途将以68.0%的年均增长率增长。