富士胶片　向半导体材料领域投资100亿日元

　　富士胶片于12月13日公布，为满足半导体工艺的细微化发展，将在美国两处工厂投资100亿日元。由于现有生产设备无法再提高纯度，因此该公司计划新建厂房，引进最新研发设备。此外，该公司还扩产需求量大的CMP（化学机械研磨）研磨液，开始生产新型特殊显影液。亚利桑那州工厂方面，2018年开工新建拥有可研发CMP研磨液及高纯度溶剂的无尘室的新厂房，计划2020年开始投产。同时该公司还进行现有CMP研磨液的扩产投资，相关装置将于2019年开工建设、2020年投产。