奥野制药工业　表面处理药品新工厂竣工

　　奥野制药工业（大阪市中央区）拟扩产半导体封装用表面处理药品。该公司在放出地区（大阪市鹤见区）建设的表面处理药品新工厂已竣工，预计在2024年5月假期结束后开始正式生产。此外，该公司还计划六月开始实施二期工程，预计2025年底竣工。为应对半导体制造等产业的高度化要求，在提高产品质量和性能的同时，奥野制药工业通过省人和省力化来提高生产效率。此外，新工厂将促进可再生能源的利用、削减二氧化碳（CO2）排放量及温水使用量，力争实现环保型生产。