堀场制作所　海外开展颗粒粒径及形貌分析仪

　　堀场制作所已正式在海外开展颗粒粒径及形貌分析仪“Partica”。该产品于2025年1月在日本本土发售，并于今年春季正式进军海外市场。随着半导体制造工艺向微细化和三维结构演进，市场对化学机械研磨（CMP）浆料等材料的颗粒评估需求持续攀升。该公司将加速面向半导体材料及尖端材料的研究开发与质量管理环节推广该产品。堀场制作所把在日本本土积累的解决方案能力拓展至海外，致力于获取尖端材料领域的市场需求。