住友电木　收购京瓷的半导体化学品业务

　　住友电木于1月22日公布，将从京瓷收购其部分化学品业务。对象为用于半导体封装的环氧树脂成型材料、半导体粘结膏树脂、工业树脂等，收购金额为300亿日元（约合13.8亿元人民币）。作为强化信息通信技术（ICT）的一环，住友电木力图扩大高导热材料，服务于应用在人工智能（AI）数据中心的半导体。该公司在2030年愿景中提出要实现集团利润550亿日元（约合25.3亿元人民币）。收购而来的业务的销售额为232亿日元（2024年4月-2025年3月、约合10.7亿元人民币）。住友电木将于10月前取得继承该业务的新公司的全部股份，包括川崎（神奈川县）、真冈（枥木县）、郡山（福岛县）、无锡（中国）。