
住友化学 半导体用高纯度氧化铝 目标2030年代年销售额达100亿日元
住友化学目标至2030年代,半导体用高纯度氧化铝年销售额达到100亿日元(约合4.5亿元人民币)。用于封装材料的氧化铝填料方面,该公司已于近期推出低α射线型产品,可控制导致软误差的α射线。随着半导体制造工艺对耐热性、耐药品性等要求的日益提高,超微粒子型产品在半导体制造装置陶瓷部件应用方面的询价日益强烈。由于氧化铝陶瓷强度高于玻璃,该产品替代玻璃载板及玻璃芯的需求也有望增加。
住友化学目标至2030年代,半导体用高纯度氧化铝年销售额达到100亿日元(约合4.5亿元人民币)。用于封装材料的氧化铝填料方面,该公司已于近期推出低α射线型产品,可控制导致软误差的α射线。随着半导体制造工艺对耐热性、耐药品性等要求的日益提高,超微粒子型产品在半导体制造装置陶瓷部件应用方面的询价日益强烈。由于氧化铝陶瓷强度高于玻璃,该产品替代玻璃载板及玻璃芯的需求也有望增加。