东京应化工业　台湾扩产表面改性剂

　　东京应化工业欲在台湾地区扩产用于尖端半导体工艺的表面改性剂。该产品在AI（人工智能）半导体用尖端逻辑芯片——GPU（图形处理器）及宽带存储器（HBM）工艺中的使用量有望增加，因此该公司计划在铜锣工厂（苗栗县）新增生产线，预计2026年底开始量产。虽然扩产幅度和投资金额未公开，但其当地子公司——台湾东应化的泽野敦董事长兼总经理表示，“此次扩产预计能够满足未来几年的增长需求”。在台湾地区，GPU和HBM均持续有扩产项目涌现，因此台湾东应化也考虑持续强化生产体制。