东京应化　追加相关投资以扩充光刻胶质量管理职能

　　东京应化工业计划增加半导体相关产品的设备投资额。该公司把本财年（截至2025年12月）的投资额上调至344亿日元（约合17.2亿元人民币），较财年初期规划增加了14亿日元（约合7000万元人民币）。新增部分将用于八月份决定的在韩国平泽市新建尖端半导体工艺用高纯度化学药品工厂等项目。东京应化于本财年启动了中期经营计划“tok中期计划2027”，设定了三年累计设备投资额为760亿日元（约合38亿元人民币），目前也正在考虑进一步追加投资额。该公司计划适时进行先行投资，如在日本扩充半导体用光刻胶的质量管理职能，以及在台湾增产用于最尖端领域的表面改性剂等。本间裕一执行董事表示“我们将充分发挥作为专业生产商所独有的灵活性，追求持续取胜的发展态势”。