东丽　半导体用研磨垫　至最终产品一体化生产

　　东丽将自主完成半导体用研磨垫的最终产品制造，加速开展自有品牌产品。以往该公司仅停留在提供原材料的阶段，如今通过进军冲切加工等最终产品领域，已构筑起了能够掌握客户需求、并开发出最佳研磨垫的体制。东丽新开发的浸渍无纺布型产品已逐步在碳化硅（SiC）晶圆上实现实际应用，未来将进一步扩大销售。该公司推出了麂皮型等多样化产品阵容，致力于获取在硅（Si）晶圆等广泛应用领域的需求。