三菱综合材料　扩产xEV用铜制品和半导体装置材料

　　三菱综合材料欲扩产用于新一代电动汽车（xEV）的铜制品和半导体制造装置构件。铜制品方面，将在堺工厂（大阪府）、三宝制作所（大阪府）和若松制作所（福岛县）实施投资，计划2024年以后较现在扩产30%。半导体制造装置用密封材料方面，也正在以氟橡胶产品为中心推进扩产，计划2023财年开始投产，到2025年把营业额提高至现在的1.5倍。