三菱电机　线切割放电加工机　扩大功率半导体用途

　　三菱电机欲凭借线切割放电加工机床开拓新一代功率半导体市场。该设备可同时切割多种有机硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高硬度材料。非接触式切割可抑制对晶圆造成的损坏，从而提高成品率，节省材料消耗。该设备主要在100-150毫米硅晶圆的加工用途中不断积累业绩。在电动汽车（EV）普及和全球去碳化目标的背景下，该设备应用于碳化硅的机会在不断上升，该公司预计2023年能实现在碳化硅领域的实际应用。此外，三菱电机认为200毫米晶圆有望普及，因此欲加速开发相应产品。