三井金属　扩产用于尖端领域的电解铜箔

　　三井金属宣布拟加强尖端领域用电解铜箔的产能。该公司计划依次在上尾事业所（埼玉县上尾市）和马来西亚工厂扩产带载体超薄铜箔“Micro Thin”，目标至2027年将月产能较现状增加30万平方米至520万平方米，2030年较现状增加70万平方米至560万平方米。高频基板用电解铜箔“VSP”方面，除了在台湾扩产外，还计划在马来西亚开始生产，预计至2025年4月月产能将较现在增加160吨，达到580吨。三井金属欲通过这些措施来满足半导体封装基板和高频基板用途不断增长的需求。