三井金属　以电解铜箔展开攻势

　　三井金属把电解铜箔定位为战略型产品加速业务开展。带载体超薄铜箔“Micro Thin”在半导体封装基板以及智能手机主板（HDI基板）用途需求不断增长，因此该公司力争进一步扩大其市场和用途。与无粗糙度产品具有相同低传输损耗和高贴合性的高频基板用电解铜箔“VSP”已在台湾完成扩产，确立了电解铜箔整体年产能达到5万吨的全球供应体制。今后，三井金属将引进数字化等高新生产技术，捕捉高速和大容量通信用途等尖端领域的需求。