田中贵金属集团　新加坡生产芯片键合银粘合剂

　　田中贵金属集团拟开始在新加坡工厂生产用于芯片键合的银粘合剂，产品将供应给部分客户，今后开始着手构筑生产体制。该公司欲通过与湘南工厂（神奈川县平塚市）形成两处生产基地的业务体制，从而加强业务连续性计划（BCP）。田中贵金属集团拥有产品阵容优势，可根据散热要求提供三种用于芯片键合的银粘合剂。该公司尤其在车载分立半导体等方面实力雄厚，今后还将开拓车载功率模块等领域，力争至2027财年销售额达到2024财年的两倍以上。