日东纺 加速研发低介电玻璃纤维

  就面向半导体包装基板及主板材料开展的玻璃纤维产品,日东纺看到了第五代移动通信系统(5G)以后数据通信将进一步向大容量、高速化发展的趋势,因此欲加速对低介电损耗因子样品的开发。该公司开发出了“NER玻璃纤维,其介电损耗较现有低介电率、低介电损耗因子玻璃“NE玻璃纤维”降低了30%以上”,现正在实施样品推广活动。未来还将瞄准6G用途,开发介电损耗降低50%的“Dx1”、以及更高功能的低介电损耗因子样品“Dx2”,从而满足高速通信急速发展的需求。

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