帝人先进材料　以纤维材料深耕电子零部件领域

　　帝人先进材料欲凭借纤维技术材料深耕电子零部件市场。该公司正在开发使用对位芳纶为原料的轻量织物，或将于2023年内开始投放市场。帝人先进材料将充分发挥该材料的绝缘和低介电特征，将其作为天线周边等材料进行推广。此外，添加了聚苯硫醚（PPS）超细纤维的无纺布预计可实现在印刷基板相关领域的应用。该公司还计划今后向市场投放使用了聚对苯二甲酸丙二醇酯（PTT）等聚合物的无纺布，凭借多种多样的材料来满足电子领域的需求。