富士胶片 低温固化负型感光性聚酰亚胺 比利时产能翻番

  富士胶片欲把低温固化负型感光性聚酰亚胺(PI)的产能翻番。该公司计划在生产基地——比利时工厂进行扩产,最早或将于2022年开始投产。该产品供应给半导体先进封装技术——Fan Out Wafer Level Package(FOWLP)的再配线层。该公司的PI材料进行了低温固化处理,因此不易造成芯片受损,同时还具有低导电率的特性,有着卓越的电气特性。该产品在该领域有着较高的市场份额,富士胶片将随着FOWLP的正式发展,进一步获取市场需求。

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