半导体前工程生产装置的全球投资额　2022年接近1000亿美元

　　到2022年，半导体前工程生产装置的全球投资额预计达到近1000亿美元。据半导体供应链国际团体SEMI预测，2021年将较上一年同比增长44%至900多亿美元，2022年同比增长8%，连续两年创下历史新高。按区域划分，2022年投资金额的分布情况预计韩国以300亿美元位居榜首，中国台湾260亿美元，中国大陆170亿美元，日本90亿美元，欧洲和中东80亿美元，南北美60多亿美元，东南亚20亿美元。