他喜龙希爱　扩产半导体装置用树脂托盘

　　他喜龙希爱（C.I. Takiron）欲利用经济安全保障基金来扩产用于半导体生产装置的树脂托盘。该公司于去年提出了总投资约55亿日元（约合2.75亿人民币）的计划，通过扩建网干工厂（兵库县龙野市）的压力机和有效利用滋贺工厂（滋贺县湖南市）的现有设备，提高半导体装置用途的产能，预计2026财年开始投产。来自基金的补助金将用于在网干工厂的投资。他喜龙希爱自2019年开始，通过扩建挤出生产线和有效利用现有的连续压力机，截至2024财年将年产能提高了2000多吨。此次是后续扩产项目，预计2027年1月开始供应产品，年产能将增加2000吨。