三菱综合材料 扩产xEV用铜制品和半导体装置材料

  三菱综合材料欲扩产用于新一代电动汽车(xEV)的铜制品和半导体制造装置构件。铜制品方面,将在堺工厂(大阪府)、三宝制作所(大阪府)和若松制作所(福岛县)实施投资,计划2024年以后较现在扩产30%。半导体制造装置用密封材料方面,也正在以氟橡胶产品为中心推进扩产,计划2023财年开始投产,到2025年把营业额提高至现在的1.5倍。

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