三井化学　3D层压用新型胶粘剂　低温永久接合

　　三井化学拟开展在半导体尖端封装中变得越来越重要的3D层压用新型胶粘剂材料业务。其特点是可在室温下临时接合，也可在150度的低温条件下永久接合，并拥有晶圆接合后不会错位等优点。该产品通过缩小芯片的间距来促进密集安装。目前正在推进客户评估，最早或将于2025年实现商品化。三井化学欲将其发展成为仅次于全球顶尖的半导体相关生产工艺用保护胶带“ICROS胶带”和保护电路原版（光掩模）的薄膜材料“PELLICLE”的支柱业务，并力争中长期内实现100亿日元（约合5亿人民币）的年销售额。