富士胶片 低温固化负型感光性聚酰亚胺 比利时产能翻番

  富士胶片欲把低温固化负型感光性聚酰亚胺(PI)的产能翻番。该公司计划在生产基地——比利时工厂进行扩产,最早或将于2022年开始投产。该产品供应给半导体先进封装技术——Fan Out Wafer Level Package(FOWLP)的再配线层。该公司的PI材料进行了低温固化处理,因此不易造成芯片受损,同时还具有低导电率的特性,有着卓越的电气特性。该产品在该领域有着较高的市场份额,富士胶片将随着FOWLP的正式发展,进一步获取市场需求。

  • トップ固定表示

    • 化学工業日報80
  • ランダム

    • 2020浙江出口网上交易会
    • 日報化学品法規情報センター
    • 2020年环博展
    • 2021CHINAPLAS
    • 2020中国化工展
    • 2020锂电池展
    • 2020石化大会
    • 2020新能源展
    • 2020深圳显示展
    • 绿色化工信息网
    • 2020上海工博展
    • 2020水处理展
    • 2021上海包装展

  • 沪ICP备15006196号-1

    Copyright(c)2015 The Chemical Daily Co., Ltd.