富士纺HD 大分新建研磨材工厂

  富士纺控股欲扩大主力的研磨材料事业。生产方面,在继计划2018年竣工的台湾工厂之后,该公司又在大分县工业带拿下新工厂用地,完善生产体制,以满足车辆电装化与IoT(物联网)带来的半导体及硬盘(HD)用途上的需求增加。技术方面,该公司正在致力于研发可满足新一代功率半导体及半导体高精细化需求的研磨布,计划在2020年度实现100亿日元营业利润的目标中,70%由研磨材料业务达成。但是各生产商均想进入行情见涨的研磨材料市场,今后的竞争势必会愈加激烈。

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