半导体前工程生产装置的全球投资额 2022年接近1000亿美元

  到2022年,半导体前工程生产装置的全球投资额预计达到近1000亿美元。据半导体供应链国际团体SEMI预测,2021年将较上一年同比增长44%至900多亿美元,2022年同比增长8%,连续两年创下历史新高。按区域划分,2022年投资金额的分布情况预计韩国以300亿美元位居榜首,中国台湾260亿美元,中国大陆170亿美元,日本90亿美元,欧洲和中东80亿美元,南北美60多亿美元,东南亚20亿美元。

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