东陶　高性能陶瓷材料　深耕半导体装置用途

　　东陶（TOTO）欲强化其陶瓷业务中用于半导体生产装置的高性能陶瓷材料业务。继静电吸盘之后，在用于生产装置的超大型、高比刚性陶瓷构件方面，除了已逐步开始应用于前工程外，该公司还将向后工程推广该构件。预计在先进封装中备受关注的1微米左右微细化等大型装置应用的需求有望增长。碳化硅陶瓷（SiSiC）方面，东陶将充分发挥该材料高导热性以及无孔与加工性能兼具的优势，将其用作腔室（Chamber）内部材料推进市场探索。该公司通过一体化生产和模拟技术和实现快速量产和稳定供应，并以此为优势占领增长型市场。