三菱瓦斯化学　探讨在华生产半导体层压材料

　　三菱瓦斯化学欲探讨在华生产用于半导体封装基板的层压材料。（电子材料事业部长东友之表示）“尖端用途基板材料的销量在中国逐年增加，未来我们将探索尚未开拓的传统基板用途产品的商机”。该公司与联茂电子（ITEQ）成立了合资公司——MGC-ITEQ Technology。MGC-ITEQ成功开发出与双马来酰亚胺三嗪（BT）具有不同树脂成分的材料。三菱瓦斯化学将以传统半导体封装基板为目标，在注重平衡性能与成本的中国市场挖掘性能更好的材料需求。根据样品评估的结果，双方将探讨该产品的生产体制。