电化　使用氮化硼高填充散热材料提高热导率

　　电化研发出相当于现有产品三倍以上的高热导率材料，力争成为行业标准。迄今为止的一般做法是把传导性卓越的填充物与树脂混合，但可填充进流动性树脂的填充量有限。因此该公司开发出先制作热导率高的烧结体、再向烧结体缝隙中注入树脂的逆向方法。此次研发的高热导率材料和树脂复合体与金属的连接性也极佳，因此有望应用于发热较大的电子元件用铜配线以及热交换器一体基板等领域。