日铁化学材料　以双层覆铜箔层压板开拓5G市场

　　日铁化学材料欲凭借用于智能手机柔性回路基板等的双层覆铜箔层压板（CCL）“ESPANEX”开拓第五代移动通信（5G）市场。该公司研发了两种高速和大容量用新产品，旨在以柔性回路基板材料替代现有产品。此外，还将致力于获取智能手机及通信基站用天线等新需求。这两种产品均已开始量产使用，日铁化学材料将借助实际业绩优势，加强向柔性基板生产商推广新产品。ESPANEX在固定电子零部件时，有卓越的耐热性、直接影响电路基板性能的尺寸稳定性、以及面型精度。