日立化成　台湾新设覆铜箔层压板工厂

　　日立化成于4月11日公布将在台湾新建印刷线路板用高功能层压材料工厂，总共向台南市的子公司投资75亿日元，计划2020年4月开始投产。覆铜箔层压板月产能规划约为12万平方米，同时也将生产该产品的原料——预浸料。集团整体产能方面，计划将通用产品提高10%、高功能产品提高30-40%，以满足半导体实装基板的需求。该公司印刷线路板用层压材料在市场有着高度好评，尤其运用于第五代移动通信系统（5G）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、人工智能（AI）等的半导体实装基板用高功能层压材料将会有中长期性的旺盛需求。