日本发条　扩大国内外投资　长野县建半导体装置配件工厂

　　日本发条欲充实生产基石以满足需求的扩大。在半导体需求稳步攀升的背景下，该公司在长野县上伊那郡宫田村新建半导体生产装置配件工厂，同时海外方面，还将在匈牙利扩大汽车用悬架弹簧的供应体制。半导体生产装置配件方面，计划2019年4月开始投产，产能与现有基地——伊势原工厂（神奈川县）规模持平。新工厂的投产将使该公司产能提高一倍，此外，根据需求动向，也将探讨追加投资40-50亿日元规模的二期工程。