揖斐电　扩产IC集成电路板

　　揖斐电公布要扩产IC集成电路板。扩产的背景是除了半导体向高功能化、高速化发展外，数据中心、车载、5G（新一代移动通信）基站等用途的半导体需求也在不断增加。该公司计划从2019财年到2021财年的三年间投资700亿日元，在日本国内两处事业所新增生产设备，截至2021年，将国内总产能（以层数计算）扩大约50%。在大垣车间和大垣中央车间（第二栋）引进可满足多种尺寸、多层化等的IC集成电路板生产设备。揖斐电计划从2019财年开始投产，到2020财年，让所有新生产设备投产。