德山　扩大增长领域投资　扩产光刻胶用显影液

　　德山欲扩大增长领域投资，进入主动展开攻势的舞台。该公司计划在2018年3月财年（2018年4月-2019年3月）内完成产生巨额损失的多晶硅马来西亚工厂的让渡及财务处理等结构改革。2019年3月财年的设备投资为211亿日元，将恢复到时隔四年的200亿日元规模。首先进行重点投资的是市况持续良好的半导体周边材料。正型光刻胶用显影液——Tetramethy lammonium Hydroxide（TMAH）方面，根据半导体需求的扩大，计划于本财年将德山制造所（山口县周南市）的生产线增加一条。半导体清洗剂——高纯度异丙醇（IPA）方面，计划在台湾建设第二工厂。