富士胶片　低温固化负型感光性聚酰亚胺　比利时产能翻番

　　富士胶片欲把低温固化负型感光性聚酰亚胺（PI）的产能翻番。该公司计划在生产基地——比利时工厂进行扩产，最早或将于2022年开始投产。该产品供应给半导体先进封装技术——Fan Out Wafer Level Package（FOWLP）的再配线层。该公司的PI材料进行了低温固化处理，因此不易造成芯片受损，同时还具有低导电率的特性，有着卓越的电气特性。该产品在该领域有着较高的市场份额，富士胶片将随着FOWLP的正式发展，进一步获取市场需求。