半导体包装材料市场　2024年达到208亿美元

　　国际半导体产业协会——SEMI和TechSearch International于7月30日公布了半导体行业市场预测，预计到2024年全球半导体包装材料市场规模将从2019年的176亿美元增至208亿美元，五年的市场年均增长率（CAGR）为3.4%。由于小型化和薄型化的发展，引线框架、芯片粘着剂（粘着材料）、密封材料的增长或将受限，但对性能的要求会不断提高。最大市场——集成电路包装材料用层压基板方面，受益于系统级封装（SIP）及高性能元件需求的扩大，按加工材料面积计算，预计CAGR达到5%。