藤仓 2021年把5G用极高频组件产品化

  藤仓于8月7日公布将首先涉足日本国内的5G(第五代通信)用新一代极高频RF-IC。该公司获得美国IBM获得芯片包装技术许可,与自有LCP(液晶聚合物)和玻璃基板、天线技术相结合,开发RF-IC组件。新组件要在28吉赫频带可满足全球带宽,并兼具抗干扰性和可扩展性。目标2021年实现产品化,达成两位数以上的市场份额、营业额几十亿日元以上。生产方面,IC委托给晶圆代工工厂,基板生产和实际安装由自己公司实施。

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