日本各材料、装置企业 在尖端半导体工艺上与台积电合作

  大型半导体受托生产企业台湾积体电路制造(TSMC)将在日本国内新建尖端半导体封装技术研发中心。该公司将与20多家日本材料、生产设备制造商等携手开发“3D封装”技术。3D封装等手法可3D式提升集成度,作为使用细微化以外的方法提高性能的尖端半导体工艺——“新摩尔定律”受到瞩目。经济产业省以五年开发项目形式投资190亿日元,推动强化日本材料、装置生产商的国际竞争力。

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