揖斐电 占全球第一市场份额的IC封装基板三期投资确定

  揖斐电占据全球第一市场份额的高功能IC封装基板的全球性需求扩大势不可挡。为满足紧迫的世界需求,该公司正式确定了投资总额为1800亿日元三期投资,近期将开始在河间事业场(岐阜县大垣市河间町)新建工厂。2018年开始推进的二期项目增产投资总额超过1300亿日元,而三期项目刷新了该公司史上最大规模的大型投资金额。同时该公司还将拆建河间事业场的CSP(芯片尺寸封装)设备,让该工厂作为“以服务器等新一代封装用途为主”(该公司表示)的先进工厂,于2023财年开始依次投产。

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